Azt már tudjuk egy ideje, hogy a Qualcomm következő zászlóshajó processzora a Snapdragon 855 lesz. Valamint azt is tudjuk, hogy az 5G-s modemjük pedig Snapdragon X50 névre fog hallgatni. A Softbank egy dokumentumának köszönhetően pedig megtudhattuk, hogy a Snapdragon 855 Fusion Platform integrálva tartalmazni fogja Snapdragon 855 chipet és az X50 modemet is.

 

Nem tudhatjuk, hogy a Qualcomm miért döntött így, valószínűleg azért, mert a jövőben nem csak mobileszközökbe (telefonokra és táblagépekre) szánja az egységeit, hanem nyitna a PC-k felé is.

Mind a SDM855, mind a SDX50 7 nm-es gyártási folyamattal készültek, amik valószínűleg a jövő évben jelennek meg a piacon.

 

Forrás

Martin

PL/SQL fejlesztő. Érdekel minden, ami IT, az online marketing és a képszerkesztés.

Válaszolj

Az e-mail címed nem publikáljuk.

3 + 7 =